Description
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CPU
Intel® Socket LGA1200 pour les processeurs Intel® Core™ de 11e génération et les processeurs Intel® Core™, Pentium® Gold et Celeron® de 10e génération Prend en charge les
processeurs Intel® 14 nm
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 et la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0**
* Reportez-vous à www.asus.com pour la liste des processeurs pris en charge.
** La prise en charge de la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 dépend des types de CPU.
processeurs Intel® 14 nm
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0 et la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0**
* Reportez-vous à www.asus.com pour la liste des processeurs pris en charge.
** La prise en charge de la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0 dépend des types de CPU.
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Jeu de puces
Jeu de puces Intel® Z590
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Mémoire
4 modules DIMM, max. 128 Go, DDR4 DDR4 5333(OC)/5133(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4700(OC)/4600(OC)/4500(OC)/4400(OC)/4266(OC)/4133 (OC)/4000(OC)/3866(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3466(OC)/3400(OC)/3333(OC)/3200/3000/2933/2800/2666/2400 /2133 MHz Non-ECC, mémoire sans tampon*
Architecture de mémoire double canal
Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
OptiMem II
* Les processeurs Intel® Core™ i7/i9 de 10e génération prennent en charge 2933/2800/2666/2400/2133 d’autres fonctionneront au taux de transfert maximal de DDR4 2666 MHz.
* Les processeurs Intel® Core™ de 11e génération prennent en charge 3200/2933/2800/2666/2400/2133 en mode natif.
* Reportez-vous à www.asus.com pour la mémoire QVL (listes de fournisseurs qualifiés), et la prise en charge de la fréquence de la mémoire dépend des types de CPU.
Architecture de mémoire double canal
Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP)
OptiMem II
* Les processeurs Intel® Core™ i7/i9 de 10e génération prennent en charge 2933/2800/2666/2400/2133 d’autres fonctionneront au taux de transfert maximal de DDR4 2666 MHz.
* Les processeurs Intel® Core™ de 11e génération prennent en charge 3200/2933/2800/2666/2400/2133 en mode natif.
* Reportez-vous à www.asus.com pour la mémoire QVL (listes de fournisseurs qualifiés), et la prise en charge de la fréquence de la mémoire dépend des types de CPU.
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Graphique
1 x DisplayPort 1.4**
1 x HDMITM 2.0***
* Les spécifications graphiques peuvent varier selon les types de CPU.
« ** Seuls les processeurs Intel® 11th Core™ prennent en charge DisplayPort 1.4 avec une résolution maximale de 5120 x 2880 à 60 Hz, les autres ne prendront en charge DisplayPort 1.4 qu’avec une résolution maximale
de 4096 x 2304 à 60 Hz. Veuillez consulter www.intel.com pour toutes les mises à jour »
*** Seuls les processeurs Intel® 11th Core™, prennent en charge HDMI™ 2.0 avec max. résolution de 4K@60Hz, d’autres ne prendraient en charge que HDMI™ 1.4 avec max. résolution de 4K@30Hz. Veuillez vous référer à www.intel.com pour toute mise à jour.
**** La prise en charge de la résolution VGA dépend de la résolution des processeurs ou des cartes graphiques.
1 x HDMITM 2.0***
* Les spécifications graphiques peuvent varier selon les types de CPU.
« ** Seuls les processeurs Intel® 11th Core™ prennent en charge DisplayPort 1.4 avec une résolution maximale de 5120 x 2880 à 60 Hz, les autres ne prendront en charge DisplayPort 1.4 qu’avec une résolution maximale
de 4096 x 2304 à 60 Hz. Veuillez consulter www.intel.com pour toutes les mises à jour »
*** Seuls les processeurs Intel® 11th Core™, prennent en charge HDMI™ 2.0 avec max. résolution de 4K@60Hz, d’autres ne prendraient en charge que HDMI™ 1.4 avec max. résolution de 4K@30Hz. Veuillez vous référer à www.intel.com pour toute mise à jour.
**** La prise en charge de la résolution VGA dépend de la résolution des processeurs ou des cartes graphiques.
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Emplacements d’extension
Processeurs Intel® 11e et 10e génération
3 emplacements PCIe 4.0/3.0 x16*
– Les processeurs Intel® 11th Core™ prennent en charge PCIe 4.0 x16
– Les processeurs Intel®10e prennent en charge PCIe 3.0 x16
Jeu de puces Intel® Z590
1 emplacement PCIe 3.0 x4
* Prend en charge la bande passante PCIe bifurcation pour RAID sur la fonction CPU.
3 emplacements PCIe 4.0/3.0 x16*
– Les processeurs Intel® 11th Core™ prennent en charge PCIe 4.0 x16
– Les processeurs Intel®10e prennent en charge PCIe 3.0 x16
Jeu de puces Intel® Z590
1 emplacement PCIe 3.0 x4
* Prend en charge la bande passante PCIe bifurcation pour RAID sur la fonction CPU.
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Espace de rangement
Le total prend en charge 3 emplacements M.2 et 6 ports SATA 6 Gbit/s
Processeurs Intel® 11e génération
Emplacement M.2_1 (clé M), type 2242/2260/2280/22110
– Seuls les processeurs Intel® 11e Core™ prennent en charge PCIe 4.0 x4 mode, cet emplacement sera désactivé pour les autres processeurs
Intel® Z590 Chipset
Emplacement M.2_2 (clé M), type 2242/2260/2280/22110 (prend en charge les modes PCIe 3.0 x4 et SATA)***
Emplacement M.2_3 (clé M ), type 2242/2260/22110 (prend en charge les modes PCIe 3.0 x4 et SATA)**** 6
ports SATA 6 Gb/s
installé dans les emplacements connectés au CPU et au PCH, ou 2. tout autre SSD tiers installé dans les emplacements connectés au PCH.
** Pour activer la mémoire Intel® Optane™ (périphérique de stockage hybride), elle doit être installée dans des emplacements connectés à PCH avec la technologie de stockage Intel® Rapid.
*** M.2_2 partage la bande passante avec SATA6G_2. Lorsque M.2_2 exécute le mode SATA, SATA6G_2 sera désactivé.
**** M.2_3 partage la bande passante avec SATA6G_6. Lorsque M.2_6 exécute le mode SATA, SATA6G_6 sera désactivé.
Processeurs Intel® 11e génération
Emplacement M.2_1 (clé M), type 2242/2260/2280/22110
– Seuls les processeurs Intel® 11e Core™ prennent en charge PCIe 4.0 x4 mode, cet emplacement sera désactivé pour les autres processeurs
Intel® Z590 Chipset
Emplacement M.2_2 (clé M), type 2242/2260/2280/22110 (prend en charge les modes PCIe 3.0 x4 et SATA)***
Emplacement M.2_3 (clé M ), type 2242/2260/22110 (prend en charge les modes PCIe 3.0 x4 et SATA)**** 6
ports SATA 6 Gb/s
installé dans les emplacements connectés au CPU et au PCH, ou 2. tout autre SSD tiers installé dans les emplacements connectés au PCH.
** Pour activer la mémoire Intel® Optane™ (périphérique de stockage hybride), elle doit être installée dans des emplacements connectés à PCH avec la technologie de stockage Intel® Rapid.
*** M.2_2 partage la bande passante avec SATA6G_2. Lorsque M.2_2 exécute le mode SATA, SATA6G_2 sera désactivé.
**** M.2_3 partage la bande passante avec SATA6G_6. Lorsque M.2_6 exécute le mode SATA, SATA6G_6 sera désactivé.
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Ethernet
1 Ethernet Intel® I225-V 2,5 Go
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USB
USB arrière (9 ports au total)
1 x port USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C®)
4 x ports USB 3.2 Gen 2 (3 x Type-A, 1 x Type-C®)
4 x ports USB 2.0 ( 4 x Type-A)
USB avant (7 ports au total)
1 connecteur USB 3.2 Gen 1 (prend en charge USB Type-C®)
1 connecteur USB 3.2 Gen 1 prend en charge 2 ports USB 3.2 Gen 1 supplémentaires 2 connecteurs
USB 2.0 prennent en charge 4 ports USB 2.0
1 x port USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C®)
4 x ports USB 3.2 Gen 2 (3 x Type-A, 1 x Type-C®)
4 x ports USB 2.0 ( 4 x Type-A)
USB avant (7 ports au total)
1 connecteur USB 3.2 Gen 1 (prend en charge USB Type-C®)
1 connecteur USB 3.2 Gen 1 prend en charge 2 ports USB 3.2 Gen 1 supplémentaires 2 connecteurs
USB 2.0 prennent en charge 4 ports USB 2.0
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l’audio
« Realtek S1220A 7.1 Surround Sound High Definition Audio CODEC*
– Détection d’impédance pour les sorties casque avant et arrière
– Amplificateur audio interne pour améliorer la qualité sonore la plus élevée pour le casque et les haut
-parleurs
– Sortie de lecture stéréo 120 dB SNR de haute qualité et entrée d’enregistrement 113 dB SNR (entrée de ligne)
– Prend en charge la lecture jusqu’à 32 bits/192 kHz* »
Caractéristiques audio :
– Le pré-régulateur de puissance réduit le bruit d’entrée de puissance pour assurer des performances constantes
– Port de sortie S/PDIF optique arrière –
Condensateurs audio japonais haut de gamme
– Blindage audio –
Couches PCB audio dédiées
– Couverture audio
– Circuit anti-pop unique
* En raison des limitations de la bande passante HDA, 32 bits/192 kHz n’est pas pris en charge pour l’audio 8 canaux.
– Détection d’impédance pour les sorties casque avant et arrière
– Amplificateur audio interne pour améliorer la qualité sonore la plus élevée pour le casque et les haut
-parleurs
– Sortie de lecture stéréo 120 dB SNR de haute qualité et entrée d’enregistrement 113 dB SNR (entrée de ligne)
– Prend en charge la lecture jusqu’à 32 bits/192 kHz* »
Caractéristiques audio :
– Le pré-régulateur de puissance réduit le bruit d’entrée de puissance pour assurer des performances constantes
– Port de sortie S/PDIF optique arrière –
Condensateurs audio japonais haut de gamme
– Blindage audio –
Couches PCB audio dédiées
– Couverture audio
– Circuit anti-pop unique
* En raison des limitations de la bande passante HDA, 32 bits/192 kHz n’est pas pris en charge pour l’audio 8 canaux.
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Ports E/S du panneau arrière
1 port USB 3.2 Gen 2×2 (1 x USB Type-C®)
4 ports USB 3.2 Gen 2 (3 x Type-A, 1 x Type-C®)
4 x ports USB 2.0 (4 x Type-A)
1 x DisplayPort
1 x port HDMI™
1 x port Ethernet Intel® I225-V 2,5 Go
5 x prises audio
1 x port de sortie S/PDIF optique
4 ports USB 3.2 Gen 2 (3 x Type-A, 1 x Type-C®)
4 x ports USB 2.0 (4 x Type-A)
1 x DisplayPort
1 x port HDMI™
1 x port Ethernet Intel® I225-V 2,5 Go
5 x prises audio
1 x port de sortie S/PDIF optique
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Connecteurs E/S internes
Concernant le ventilateur et le refroidissement
1 connecteur de ventilateur CPU à 4 broches
1 connecteur de ventilateur CPU OPT à
4 broches 1 connecteur de pompe AIO à 4 broches
3 connecteurs de ventilateur de châssis à
4 broches 1 connecteur de ventilateur VRM_HS à 4 broches
1 x connecteur W_PUMP+
Alimentation 1 x connecteur d’alimentation principal à
24 broches 1 x connecteur d’alimentation
à 8 broches +12 V 1 x connecteur d’alimentation à 4 broches
+12 V Connecteur 3.2 Gen 1 (prend en charge USB Type-C®) 1 connecteurs USB 3.2 Gen 1 prenant en charge 2 ports USB 3.2 Gen 1 supplémentaires 2 connecteurs USB 2.0 prenant en charge 4 ports USB 2.0 supplémentaires Divers 3 connecteurs AURA Gen 2 adressables 1 connecteur AURA RGB en-têtes
1 x en-tête Clear CMOS
1 x en-tête de port COM
1 x en-tête audio du panneau avant (AAFP)
1 x cavalier de surtension du processeur
1 x bouton d’alimentation
1 x en-tête SPI TPM (14-1 broche)
1 x en-tête de panneau système 20-3 broches avec châssis fonction d’intrusion
1 x connecteur de capteur thermique
1 x connecteur Thunderbolt™
1 connecteur de ventilateur CPU à 4 broches
1 connecteur de ventilateur CPU OPT à
4 broches 1 connecteur de pompe AIO à 4 broches
3 connecteurs de ventilateur de châssis à
4 broches 1 connecteur de ventilateur VRM_HS à 4 broches
1 x connecteur W_PUMP+
Alimentation 1 x connecteur d’alimentation principal à
24 broches 1 x connecteur d’alimentation
à 8 broches +12 V 1 x connecteur d’alimentation à 4 broches
+12 V Connecteur 3.2 Gen 1 (prend en charge USB Type-C®) 1 connecteurs USB 3.2 Gen 1 prenant en charge 2 ports USB 3.2 Gen 1 supplémentaires 2 connecteurs USB 2.0 prenant en charge 4 ports USB 2.0 supplémentaires Divers 3 connecteurs AURA Gen 2 adressables 1 connecteur AURA RGB en-têtes
1 x en-tête Clear CMOS
1 x en-tête de port COM
1 x en-tête audio du panneau avant (AAFP)
1 x cavalier de surtension du processeur
1 x bouton d’alimentation
1 x en-tête SPI TPM (14-1 broche)
1 x en-tête de panneau système 20-3 broches avec châssis fonction d’intrusion
1 x connecteur de capteur thermique
1 x connecteur Thunderbolt™
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Caractéristiques spéciales
ASUS 5X PROTECTION III
– ASUS DIGI+ VRM (- Conception d’alimentation numérique avec Dr. MOS)
– ASUS Enhanced DRAM Overcurrent Protection
– ASUS ESD Guards
– ASUS LANGuard
– ASUS Overvoltage Protection
– ASUS Stainless-Steel Back I/O
ASUS Q-Design :
– M.2 Q-Latch
– ASUS Q-Connector
– ASUS Q-DIMM
– ASUS Q-LED (CPU [rouge], DRAM [jaune], VGA [blanc], Boot Device [jaune-vert])
– ASUS Q-Slot
Solution thermique ASUS : – Dissipateur thermique
M.2 en aluminium
– Dissipateur thermique M.2 flexible
ASUS EZ DIY :
– Procool
– Bouclier d’E/S pré-monté
– ASUS SafeSlot
– ASUS DIGI+ VRM (- Conception d’alimentation numérique avec Dr. MOS)
– ASUS Enhanced DRAM Overcurrent Protection
– ASUS ESD Guards
– ASUS LANGuard
– ASUS Overvoltage Protection
– ASUS Stainless-Steel Back I/O
ASUS Q-Design :
– M.2 Q-Latch
– ASUS Q-Connector
– ASUS Q-DIMM
– ASUS Q-LED (CPU [rouge], DRAM [jaune], VGA [blanc], Boot Device [jaune-vert])
– ASUS Q-Slot
Solution thermique ASUS : – Dissipateur thermique
M.2 en aluminium
– Dissipateur thermique M.2 flexible
ASUS EZ DIY :
– Procool
– Bouclier d’E/S pré-monté
– ASUS SafeSlot
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Fonctionnalités du logiciel
Logiciel exclusif ASUS :
Armoury Crate :
– Aura Creator
– Aura Sync
– Annulation bidirectionnelle du bruit
AI Suite 3
– Optimisation à 5 voies avec AI Overclocking
TPU
EPU
Digi+ VRM
Fan Xpert 4
Turbo app
– EZ update
AI Charger
ASUS CPU-Z
ASUS Turbo LAN
MyAsus
DTS:X® Ultra
UEFI BIOS :
Guide d’overclocking AI
ASUS EZ DIY :
– ASUS CrashFree BIOS 3
– ASUS EZ Flash 3
– ASUS UEFI BIOS EZ Mode
– EZ Tuning Wizard
FlexKey
Armoury Crate :
– Aura Creator
– Aura Sync
– Annulation bidirectionnelle du bruit
AI Suite 3
– Optimisation à 5 voies avec AI Overclocking
TPU
EPU
Digi+ VRM
Fan Xpert 4
Turbo app
– EZ update
AI Charger
ASUS CPU-Z
ASUS Turbo LAN
MyAsus
DTS:X® Ultra
UEFI BIOS :
Guide d’overclocking AI
ASUS EZ DIY :
– ASUS CrashFree BIOS 3
– ASUS EZ Flash 3
– ASUS UEFI BIOS EZ Mode
– EZ Tuning Wizard
FlexKey
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BIOS
256 Mo Flash ROM, UEFI AMI BIOS
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Gérabilité
WOL par PME, PXE
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Accessoires
Câbles
3 x câbles SATA 6 Gb/s
Divers
2 x M.2 Ensembles en caoutchouc
1 x Q-connector
Support d’installation 1 x Documentation sur
DVD de support 1 x Manuel de l’utilisateur
3 x câbles SATA 6 Gb/s
Divers
2 x M.2 Ensembles en caoutchouc
1 x Q-connector
Support d’installation 1 x Documentation sur
DVD de support 1 x Manuel de l’utilisateur
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Système opérateur
Windows® 10 64 bits
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Facteur de forme
Facteur de forme ATX
12 pouces x 9,6 pouces (30,5 cm x 24,4 cm)
12 pouces x 9,6 pouces (30,5 cm x 24,4 cm)
Il n’y a pas encore d’avis.